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6-6 非松香基無(wú)鹵素固體助焊劑（藥芯焊錫絲用）
6-6-1 產(chǎn)品簡(jiǎn)

該產(chǎn)品是本公司與天津大學(xué)材料學(xué)院聯(lián)合開發(fā)的最新產(chǎn)品。主要用于耐高溫電子產(chǎn)品以及鍍鎳板的焊接。

本品常溫下呈白色蠟狀固體，在110-130度左右完全熔化為無(wú)色液體，流動(dòng)性好，灌芯性能與松香基助焊劑一致，適用于各類無(wú)鉛釬料藥芯焊錫絲。其活化溫度與Sn-Cu共晶無(wú)鉛釬料合金熔點(diǎn)匹配良好，并具有優(yōu)良的潤(rùn)濕性能。

該助焊劑有效成分由有機(jī)酸胺類活化劑、成膜劑、緩蝕劑、表面活性劑以及載體等成分組成，鹵素含量比RoHS標(biāo)準(zhǔn)要求少并脫離了松香體系。適用于各種電子線路板的手工焊接藥芯焊錫絲使用。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 本助焊劑中不含松香或松香含量低于20% 。
2. 殘留物較傳統(tǒng)松香藥芯焊絲低30%以上，腐蝕性小，絕緣電阻高。
3. 焊后殘留物常溫下呈白色半透明狀，加熱180度保溫4小時(shí)不變色。
4. 助焊劑不含任何有毒物質(zhì)，焊接過(guò)程中無(wú)異味，綠色環(huán)保。
5. 絕緣電阻：>10¹²Ω。
6. 銅鏡腐蝕實(shí)驗(yàn)，無(wú)穿透性腐蝕。