2-5-4推薦的回流焊曲線
適用于Sn63∕Sn62-Ag2焊膏
1) 預(yù)熱區(qū)（Preheat） 最大溫升為 2.5℃/s 升溫過(guò)快將產(chǎn)生錫珠。
2) 保溫區(qū)（Soak） 溫度 149-180℃/s 時(shí)間 60-90S? 最大溫升 2.5℃/s。
3) 回流區(qū)（Reflow） 最高溫度215-235℃ 180℃以上時(shí)間 45-60S
4) 冷卻區(qū)（Cool down） 最快溫降為 4℃/s。
（注：最佳回流溫度曲線，因基板及回流焊設(shè)備性能不同而有所差異。請(qǐng)依據(jù)使用的基板與回流焊設(shè)備確認(rèn)實(shí)際的溫度曲線。推薦環(huán)境參數(shù)為，溫度25±2℃，濕度45%-65% .)
2-5-5推薦的回流焊曲線適用于WH-326 WH-373焊膏
1) 預(yù)熱區(qū)（Preheat） 最大溫升為 2.5℃/s 升溫過(guò)快將產(chǎn)生錫珠。
2) 保溫區(qū)（Soak） 溫度 150-210℃/s 時(shí)間 60-90S? 最大溫升 2.5℃/s。
3) 回流區(qū)（Reflow） 最高溫度230-255℃ 217℃以上時(shí)間 40-70S
4) 冷卻區(qū)（Cool down） 最快溫降為 4℃/s。
注意：最佳回流溫度曲線，因基板及回流焊設(shè)備性能不同而有所差異。請(qǐng)依據(jù)使用的基板與回流焊設(shè)備確認(rèn)實(shí)際的溫度曲線。推薦環(huán)境參數(shù)為，溫度25±2℃，濕度45%-65% .)
2-3-5 WH-138G-M Sn42Bi58回流溫度曲線圖
1) 預(yù)熱區(qū)（Preheat） 最大溫升為 2.5℃/s 升溫過(guò)快將產(chǎn)生錫珠。
2) 保溫區(qū)（Soak） 溫度 150-210℃/s 時(shí)間 60-90S? 最大溫升 2.5℃/s。
3) 回流區(qū)（Reflow） 最高溫度230-255℃ 217℃以上時(shí)間 40-70S
4) 冷卻區(qū)（Cool down） 最快溫降為 4℃/s。
注意：最佳回流溫度曲線，因基板及回流焊設(shè)備性能不同而有所差異。請(qǐng)依據(jù)使用的基板與回流焊設(shè)備確認(rèn)實(shí)際的溫度曲線。推薦環(huán)境參數(shù)為，溫度25±2℃，濕度45%-65% .)
