2-5 焊錫膏產(chǎn)品使用說(shuō)明
2-5-1焊膏的存儲(chǔ)與取用管理
1）錫膏0-10℃(4─8小時(shí)為最佳)冷藏，不可低于0℃，從冰箱中取出回溫到室溫最少需要3小時(shí)。
- 避免結(jié)晶。
- 預(yù)防結(jié)塊。
- 回溫后，使用過(guò)和未使用過(guò)的錫膏均可恢復(fù)原本特性，（參照錫膏存儲(chǔ)壽命）
2）在使用之前，將錫膏攪拌均勻。
- 自動(dòng)攪拌機(jī)約需5分鐘。
- 手工約需10分鐘。
3）在使用時(shí)的任何時(shí)候，確保只有一瓶錫膏打開(kāi)。
- 保證在生產(chǎn)的任何時(shí)候使用的都是新鮮錫膏，減少環(huán)境帶來(lái)的負(fù)面影響。對(duì)已開(kāi)蓋的錫膏，不用時(shí)緊緊蓋上內(nèi)、外蓋。
- 預(yù)防錫膏變干或氧化，延長(zhǎng)錫膏使用壽命。
4）使用錫膏時(shí)采取“先進(jìn)先出”原則。
5）確保錫膏印刷時(shí)連續(xù)滾動(dòng)，滾動(dòng)時(shí)錫膏高度約等于1/2到3/4金屬刮刀高度。
- 初步監(jiān)視錫膏的粘度。
- 流暢的滾動(dòng)可以使錫膏更好的漏印到鋼網(wǎng)開(kāi)口處，得到更精美的圖形。
6）為保證錫膏的最佳焊接品質(zhì)，印有錫膏的PCB應(yīng)該盡快（1小時(shí)內(nèi)）流到下一個(gè)工序。
7）當(dāng)錫膏不用超過(guò)1小時(shí)，為防止錫膏變干，錫膏不要留在網(wǎng)板上。
- 以防止造成網(wǎng)板堵塞。
- 防止錫膏變干和不必要的網(wǎng)板堵塞。
8）當(dāng)要從網(wǎng)板上收下錫膏時(shí)，請(qǐng)換另一個(gè)空瓶來(lái)裝。
- 可以避免舊錫膏影響新錫膏。
- 儲(chǔ)存使用過(guò)的錫膏參照錫膏儲(chǔ)存條件。
- 使用舊錫膏時(shí)，可將1/4的舊錫膏與3/4新錫膏均勻攪拌后使用，可使舊錫膏保持新錫膏的性能。
2-5-2印刷參數(shù)
- 1）刮刀速度：一般為10-150mm/s，速度太快造成刮刀滑行和漏印，太慢造成焊膏印跡邊緣不齊，污染基板表面。
- 2）刮刀角度：在60-90度范圍時(shí)，通過(guò)適當(dāng)?shù)挠∷毫色@得最佳的印刷效率和轉(zhuǎn)移性。
- 3）印刷壓力：一般印刷壓力設(shè)定為0.1-0.3kg/cm2。壓力太 小使錫膏轉(zhuǎn)移量不足，太大又使所印錫膏太薄，增加錫膏污染漏板反面和基板的可能性。通常應(yīng)從小到大逐步調(diào)節(jié)，使其剛好從漏板表面將錫膏刮干凈。
- 4）刮刀硬度和材質(zhì)：硬度，肖式硬度80-90度；材質(zhì)，不銹鋼或橡膠。
2-5-3安全事項(xiàng)
- 使用前請(qǐng)閱讀物質(zhì)安全資料表，做好個(gè)人防護(hù)。
- 盡量小心使用錫膏，避免錫膏接觸到衣物和皮膚，若不小心沾上，應(yīng)盡快用含酒精的溶劑將錫膏抹掉。
- 不要吸入回流焊時(shí)噴出的蒸汽。
- 焊接工作結(jié)束后及用餐前要洗手。
2-5-4推薦的回流焊曲線(xiàn)
適用于Sn63∕Sn62-Ag2焊膏
1) 預(yù)熱區(qū)（Preheat） 最大溫升為 2.5℃/s 升溫過(guò)快將產(chǎn)生錫珠。
2) 保溫區(qū)（Soak） 溫度 149-180℃/s 時(shí)間 60-90S? 最大溫升 2.5℃/s。
3) 回流區(qū)（Reflow） 最高溫度215-235℃ 180℃以上時(shí)間 45-60S
4) 冷卻區(qū)（Cool down） 最快溫降為 4℃/s。
（注：最佳回流溫度曲線(xiàn)，因基板及回流焊設(shè)備性能不同而有所差異。請(qǐng)依據(jù)使用的基板與回流焊設(shè)備確認(rèn)實(shí)際的溫度曲線(xiàn)。推薦環(huán)境參數(shù)為，溫度25±2℃，濕度45%-65% .)
2-5-5推薦的回流焊曲線(xiàn)
適用于WH-326 WH-373焊膏
1) 預(yù)熱區(qū)（Preheat） 最大溫升為 2.5℃/s 升溫過(guò)快將產(chǎn)生錫珠。
2) 保溫區(qū)（Soak） 溫度 150-210℃/s 時(shí)間 60-90S? 最大溫升 2.5℃/s。
3) 回流區(qū)（Reflow） 最高溫度230-255℃ 217℃以上時(shí)間 40-70S
4) 冷卻區(qū)（Cool down） 最快溫降為 4℃/s。
（注：最佳回流溫度曲線(xiàn)，因基板及回流焊設(shè)備性能不同而有所差異。請(qǐng)依據(jù)使用的基板與回流焊設(shè)備確認(rèn)實(shí)際的溫度曲線(xiàn)。推薦環(huán)境參數(shù)為，溫度25±2℃，濕度45%-65% .)
