2-5 焊錫膏產(chǎn)品使用說明
2-5-1焊膏的存儲與取用管理
1）錫膏0-10℃(4─8小時為最佳)冷藏，不可低于0℃，從冰箱中取出回溫到室溫最少需要3小時。
- 避免結(jié)晶。
- 預防結(jié)塊。
- 回溫后，使用過和未使用過的錫膏均可恢復原本特性，（參照錫膏存儲壽命）
2）在使用之前，將錫膏攪拌均勻。
3）在使用時的任何時候，確保只有一瓶錫膏打開。
- 保證在生產(chǎn)的任何時候使用的都是新鮮錫膏，減少環(huán)境帶來的負面影響。對已開蓋的錫膏，不用時緊緊蓋上內(nèi)、外蓋。
- 預防錫膏變干或氧化，延長錫膏使用壽命。
4）使用錫膏時采取“先進先出”原則。
5）確保錫膏印刷時連續(xù)滾動，滾動時錫膏高度約等于1/2到3/4金屬刮刀高度。
- 初步監(jiān)視錫膏的粘度。
- 流暢的滾動可以使錫膏更好的漏印到鋼網(wǎng)開口處，得到更精美的圖形。
6）為保證錫膏的最佳焊接品質(zhì)，印有錫膏的PCB應該盡快（1小時內(nèi)）流到下一個工序。
7）當錫膏不用超過1小時，為防止錫膏變干，錫膏不要留在網(wǎng)板上。
- 以防止造成網(wǎng)板堵塞。
- 防止錫膏變干和不必要的網(wǎng)板堵塞。
8）當要從網(wǎng)板上收下錫膏時，請換另一個空瓶來裝。
- 可以避免舊錫膏影響新錫膏。
- 儲存使用過的錫膏參照錫膏儲存條件。
- 使用舊錫膏時，可將1/4的舊錫膏與3/4新錫膏均勻攪拌后使用，可使舊錫膏保持新錫膏的性能。
2-5-2印刷參數(shù)
- 1）刮刀速度：一般為10-150mm/s，速度太快造成刮刀滑行和漏印，太慢造成焊膏印跡邊緣不齊，污染基板表面。
- 2）刮刀角度：在60-90度范圍時，通過適當?shù)挠∷毫色@得最佳的印刷效率和轉(zhuǎn)移性。
- 3）印刷壓力：一般印刷壓力設定為0.1-0.3kg/cm2。壓力太 小使錫膏轉(zhuǎn)移量不足，太大又使所印錫膏太薄，增加錫膏污染漏板反面和基板的可能性。通常應從小到大逐步調(diào)節(jié)，使其剛好從漏板表面將錫膏刮干凈。
- 4）刮刀硬度和材質(zhì)：硬度，肖式硬度80-90度；材質(zhì)，不銹鋼或橡膠。
2-5-3安全事項
- 使用前請閱讀物質(zhì)安全資料表，做好個人防護。
- 盡量小心使用錫膏，避免錫膏接觸到衣物和皮膚，若不小心沾上，應盡快用含酒精的溶劑將錫膏抹掉。
- 不要吸入回流焊時噴出的蒸汽。
- 焊接工作結(jié)束后及用餐前要洗手。
2-5-4推薦的回流焊曲線
適用于Sn63∕Sn62-Ag2焊膏
1) 預熱區(qū)（Preheat） 最大溫升為 2.5℃/s 升溫過快將產(chǎn)生錫珠。
2) 保溫區(qū)（Soak） 溫度 149-180℃/s 時間 60-90S? 最大溫升 2.5℃/s。
3) 回流區(qū)（Reflow） 最高溫度215-235℃ 180℃以上時間 45-60S
4) 冷卻區(qū)（Cool down） 最快溫降為 4℃/s。
（注：最佳回流溫度曲線，因基板及回流焊設備性能不同而有所差異。請依據(jù)使用的基板與回流焊設備確認實際的溫度曲線。推薦環(huán)境參數(shù)為，溫度25±2℃，濕度45%-65% .)
2-5-5推薦的回流焊曲線
適用于WH-326 WH-373焊膏
1) 預熱區(qū)（Preheat） 最大溫升為 2.5℃/s 升溫過快將產(chǎn)生錫珠。
2) 保溫區(qū)（Soak） 溫度 150-210℃/s 時間 60-90S? 最大溫升 2.5℃/s。
3) 回流區(qū)（Reflow） 最高溫度230-255℃ 217℃以上時間 40-70S
4) 冷卻區(qū)（Cool down） 最快溫降為 4℃/s。
（注：最佳回流溫度曲線，因基板及回流焊設備性能不同而有所差異。請依據(jù)使用的基板與回流焊設備確認實際的溫度曲線。推薦環(huán)境參數(shù)為，溫度25±2℃，濕度45%-65% .)
