2-3無鉛低溫焊錫膏
2-3-1產(chǎn)品特點(diǎn)
1)產(chǎn)品中采用無鉛Sn42Bi58合金,符合RoHS指令。
2)全新配方的助焊劑,提供優(yōu)良潤濕性,彌補(bǔ)了無鉛合金潤濕不足。
3)焊后殘余物極少,且無腐蝕性,并具有良好的絕緣性。
4)使用高效能觸變劑,能有效的防止印刷及預(yù)熱時的塌陷。
5)符合美國聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)ANSI/J-STD-004 ROLO型焊劑標(biāo)準(zhǔn)要求。
6)能準(zhǔn)確控制焊粉直徑25-45μm,確保良好連續(xù)印刷及精細(xì)圖案。
7)更先進(jìn)的保濕技術(shù),不易變干。粘力持久,粘性時間長達(dá)48小時以上,有效工作壽命8小時以上。
8)殘余物無色透明,不影響檢測。
9)焊點(diǎn)光亮,其它各性能均優(yōu)良。
2-3-2無鉛低溫(138度)焊錫膏牌號、合金成分及熔點(diǎn)
牌號 |
熔點(diǎn)(℃) |
合金成份 |
WH-138G-M |
138 |
S-Sn42Bi58 |
WH-139G- M |
139~187 |
S-Sn64Bi35Ag1 |
2-3-3無鉛低溫(138度)焊錫膏使用說明
1)錫膏4-8℃為最佳冷藏,不可低于0℃,從冰箱中取出回溫到室溫最少需要3小時。
• 避免結(jié)晶。
• 預(yù)防結(jié)塊。
• 回溫后,使用過和未使用過的錫膏均可恢復(fù)原本特性,(參照錫膏存儲壽命)
2)在使用之前,將錫膏攪拌均勻。
• 自動攪拌機(jī)約需5分鐘。
• 手工約需10分鐘。
3)在使用時的任何時候,確保只有一瓶錫膏打開。
• 保證在生產(chǎn)的任何時候使用的都是新鮮錫膏,減少環(huán)境帶來的負(fù)面影響。對已開蓋的錫膏,不用時緊緊蓋上內(nèi)、外蓋。
• 預(yù)防錫膏變干或氧化,延長錫膏使用壽命。
4)使用錫膏時采取“先進(jìn)先出”原則。
• 錫膏一直處于最佳性能狀態(tài)。
5)確保錫膏印刷時連續(xù)滾動,滾動時錫膏高度約等于1/2到3/4金屬刮刀高度。
• 初步監(jiān)視錫膏的粘度。
• 流暢的滾動可以使錫膏更好的漏印到鋼網(wǎng)開口處,得到更精美的圖形。
6)為保證錫膏的最佳焊接品質(zhì),印有錫膏的PCB應(yīng)該盡快(1小時內(nèi))流到下一個工序。
• 防止錫膏變干,粘度變化和保持粘性。
7)當(dāng)錫膏不用超過1小時,為防止錫膏變干,錫膏不要留在網(wǎng)板上。
• 以防止造成網(wǎng)板堵塞。
• 防止錫膏變干和不必要的網(wǎng)板堵塞。
8)當(dāng)要從網(wǎng)板上收下錫膏時,請換另一個空瓶來裝。
• 可以避免舊錫膏影響新錫膏。
• 儲存使用過的錫膏參照錫膏儲存條件。
• 使用舊錫膏時,可將1/4的舊錫膏與3/4新錫膏均勻攪拌后使用,可使舊錫膏保持新錫膏的性能。
9)使用前請閱讀物質(zhì)安全資料表,做好個人防護(hù)。
• 盡量小心使用錫膏,避免錫膏接觸到衣物和皮膚,若不小心沾上,應(yīng)盡快用含酒精的溶劑將錫膏抹掉。
• 不要吸入回流焊時噴出的蒸汽。
• 焊接工作結(jié)束后及用餐前要洗手。
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